進(jìn)入鋼網(wǎng)擦拭紙的工藝的根本流程

進(jìn)入鋼網(wǎng)擦拭紙的工藝的根本流程

貼裝-絲印-點(diǎn)膠-回流焊接-固化-檢查-清潔-返修

    1.貼裝：其作用是將表面拼裝元器件準(zhǔn)確裝置到pcb的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線中絲印機(jī)的后邊。

    2.絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線的Z前端。

    3.點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb的的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線的Z前端或檢查設(shè)備的后邊。

    4.回流焊接：其作用是將焊膏消融，使表面拼裝元器件與pcb板堅(jiān)固粘接在一同。所用設(shè)備為回流焊爐，坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線中貼片機(jī)的后邊。

    5.固化：其作用是將貼片膠消融，從而使表面拼裝元器件與pcb板堅(jiān)固粘接在一同。所用設(shè)備為固化爐，坐落smt鋼網(wǎng)消費(fèi)線中貼片機(jī)的后邊。

    6.檢查：其作用是對(duì)拼裝好的pcb板停止焊接質(zhì)量和裝置質(zhì)量的檢查。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ict）、飛針測(cè)試儀、主動(dòng)光學(xué)檢查（aoi）、x-ray檢查體系、功用測(cè)試儀等。方位依據(jù)檢查的需求，可以配備在消費(fèi)線適合的當(dāng)?shù)亍?/p>

    7.清潔：其作用是將拼裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設(shè)備為清潔機(jī)，方位可以不固定，可以在線，也可不在線。

    8.返修：其作用是對(duì)檢查呈現(xiàn)缺點(diǎn)的pcb板停止返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。